IT之家 11月5日现场消息，第九届中国国际进口博览会(进博会)今日正式在上海开幕，IT之家在进博会现场看到，高通（QCOM）展示了全球首个6G终端原型机。
这是高通（QCOM）连续第九年参加进博会，今年展台的重头戏，就是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，公开实物亮相。
进博局也给原型机贴上了“硬科技展品”和“全球首展”标签。该原型机已用于与中国移动（HK0941）、中兴通讯（HK0763）等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。
此外，展台还将集中呈现智能体AI与多元智能终端创新，包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端，以及AI影像、XR等互动体验。
据IT之家此前报道，今年9月20日，中国移动（HK0941）、高通（QCOM）共同宣布，双方在中国移动（HK0941）协同创新基地基于6G开放众创试验装置，成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。